四川绝缘胶 信息
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LOCTITE ABLESTIK QMI536NB,双马来酰亚胺树脂,芯片贴装,低溢出非导电,聚四...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 四川绵阳 -
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乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用...
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宁夏电路板高导热灌封胶电源
5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹...
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乐泰叠die芯片胶,广西乐泰ABLESTIKQMI536NB芯片
技术信息 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm 可萃取出的离子含量, 氯...
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乐泰QMI526NB绝缘胶,湖北ABLESTIKQMI536NB叠die芯片封装
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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山西汉高乐泰8830s底部填充剂芯片
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商 ...
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吉林汉高乐泰8830s底部填充剂环氧
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5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。以1:1(重量...
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汉高Underfill8830S,山东乐泰8830s底部填充剂芯片
乐泰ECCOBOND UF 8830S提供以下产品 特点: 环氧树脂技术 外观灰色粘贴 ●纯度高...
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福建汉高乐泰8910T耐高温绝缘胶雷达
ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过...
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汉高8830底部填充胶,江西汉高乐泰8830s底部填充剂传感器
公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,北京灌封胶,北京导热胶,天津...
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汉高8830底部填充胶,北京乐泰8830s底部填充剂
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乐泰ECCOBOND UF 8830S液体环氧底填料封接剂 为倒装芯片BGA中紧凑的凸距和狭窄...
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stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热...
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云南道康宁6101UP光耦胶透光胶用途,道康宁6101UP
硅酮和电子产品 硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体,可以起到 抵御环境...
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北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源、汽车电子、半导体...
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乐泰叠die芯片胶,吉林乐泰ABLESTIKQMI536NB绝缘胶芯片
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Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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9973环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有...
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泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/固化方式...
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河南道康宁6101UP光耦胶透光胶功能,6101UP光耦胶
产品特点 ·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗...
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产品描述 乐泰ABLESTIK 2151特点: 环氧树脂 蓝色 双组份 ●导热性好 ●电绝缘 ●...
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